Xiaomi melalui sub-brand Redmi kembali mengguncang pasar ponsel high-performance dengan meluncurkan Redmi K90 Max. Berbeda dengan pendahulunya, perangkat yang dirilis pada 13 April 2026 ini menjadi pionir di lini Redmi yang mengadopsi sistem pendingin aktif berupa kipas internal, sebuah fitur yang biasanya hanya ditemukan pada ponsel gaming ultra-premium.
Langkah berani ini diambil Redmi untuk mengatasi tantangan suhu panas pada chipset generasi terbaru yang kian bertenaga. Dengan integrasi kipas ini, Redmi K90 Max diposisikan sebagai “pembunuh” ponsel gaming flagship lainnya namun dengan harga yang tetap kompetitif.
Inovasi Sistem Pendingin “Ice-Loop Active”
Inti dari daya tarik Redmi K90 Max terletak pada arsitektur pendinginannya. Berdasarkan data teknis, ponsel ini menggunakan sistem yang disebut Ice-Loop Active Cooling. Sistem ini menggabungkan Vapor Chamber (VC) seluas 12.000mm²—salah satu yang terbesar di industri—dengan kipas sentrifugal mikro yang mampu berputar hingga 15.000 RPM.
Kipas ini bertugas menyedot udara dingin dari sisi samping dan membuang panas langsung dari area chipset. Xiaomi mengklaim bahwa sistem pendingin aktif ini mampu menurunkan suhu inti CPU hingga 12°C lebih rendah dibandingkan sistem pendingin pasif standar saat menjalankan game berat pada pengaturan grafis “rata kanan”.
Spesifikasi Gahar untuk Gamers
Redmi K90 Max tidak hanya unggul di sistem pendingin. Sebagai dapur pacu, ia dipersenjatai dengan chipset Snapdragon 8 Gen 5 yang dioptimalkan untuk efisiensi termal. Inovasi kipas internal ini memungkinkan chipset bekerja pada kecepatan clock maksimal dalam waktu yang jauh lebih lama tanpa mengalami penurunan performa (thermal throttling).
Berikut adalah ringkasan spesifikasi utama Redmi K90 Max:
| Fitur | Spesifikasi |
| Layar | 6.78-inch AMOLED, 2K Resolution, 165Hz Refresh Rate |
| Chipset | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 (4nm) |
| Pendingin | Active Internal Fan + 12,000mm² VC |
| Baterai | 5.500 mAh dengan Fast Charging 150W |
| RAM/Storage | Hingga 24GB LPDDR5X / 1TB UFS 4.1 |
Desain dan Ketahanan: Menjawab Keraguan
Banyak pengamat teknologi sempat meragukan aspek estetika dan ketahanan ponsel dengan lubang udara. Namun, Redmi berhasil mengemas K90 Max dengan desain yang tetap ramping. Kipas internal tersebut ditempatkan secara presisi sehingga tidak menambah ketebalan perangkat secara signifikan.
Mengenai ketahanan terhadap elemen luar, Redmi menyematkan filter debu mikro pada saluran udara untuk mencegah kotoran masuk ke komponen vital. Meskipun memiliki saluran udara, Redmi K90 Max tetap mengantongi sertifikasi ketahanan cipratan air, sebuah pencapaian rekayasa yang luar biasa untuk ponsel dengan sistem pendingin terbuka.
Ketersediaan
Kehadiran sistem pendingin aktif pada Redmi K90 Max menandai era baru bagi seri K. Redmi tidak lagi hanya bermain di level spesifikasi di atas kertas, tetapi memberikan solusi nyata atas masalah terbesar pengguna ponsel hardcore: panas berlebih.
Redmi K90 Max dijadwalkan akan mulai tersedia di pasar global pada akhir April 2026. Dengan kombinasi kipas internal dan performa brutal, ponsel ini diprediksi akan menjadi standar baru bagi perangkat yang mengedepankan stabilitas performa jangka panjang. Bagi para gamers yang mencari pengalaman bermain tanpa gangguan suhu, Redmi K90 Max adalah jawaban yang sulit untuk diabaikan.
